​基本组成

全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的"正极"，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的"负极"。

半桥由两只二极管组成，有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端;中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的"正极"。负半桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端;中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的"负极"。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。

基本原理

整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。整流电流从0.5A到100A，反向峰值电压从50V到1600V。

整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。

全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。

全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。

封装形式

整流桥封装有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥;

方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥));

扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);

圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1);

贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBF、ABS)。